高端彩电贴片元件的拆焊方法

　　拆焊工具
　　
　　1.防静电烙铁
　　
　　由于在液晶、等离子彩电电路中，大采用场效应管，因此拆卸与焊接时的防静电要求较高。在维修这类电路板时，建议使用防静电恒温烙铁，要求其 大功率在40W左右，且温度调节范围应较宽，一般为200℃～480℃，以便拆焊不同类型的元器件。使用时，防静电插头中的接地片应通过插座良好接地。通电后，应根据拆焊的元器件设定好温度。通常，拆焊小脚元件时，温度调在350℃即可。因贴片电阻，电容等元件体积较小，故要求烙铁头较尖。若用普通烙铁头易导致元件焊接端连焊。同时，要求选用热熔性及流动性较好，且直径较细的焊锡丝。 

　　2.热风**
　　
　　在高档彩电及数码产品中，大量采用贴片元件，多焊接端贴片元件拆卸需借助扁平元件热风拆焊器，即我们常说的热风枪。热风枪由电热装置及气泵两都分构成，面板上设有湿度调节和风力调节旋钮。使用热风枪时，应根据坼焊的器件选择混度及风力调节挡，具体选择见后面的拆卸与焊接操作。目前，850型热风枪较为流行，其温度控制范围为100℃～500℃。一般情况下，温度应调在300℃～350℃，不宜过高，风量不宜超过5挡。

　　各类元器件的拆卸与焊接操作
　　
　　1.电阻、电容、电感的拆卸与焊接
　　
　　（1）拆卸操作这类元件既可用电烙铁拆焊也可用热风枪进行拆焊。电阻与电感及部分电容没有极性，不必记下其具体焊接端的安装位置，但在拆卸有极性的电容前，需先记下其正极位置，以便装回时对应。

　　用电烙铁拆小粒器件比较方便，将烙铁温度调至350℃，并在元件焊接端加适量的焊油（如无焊油也可不加）， 后将烙铁头横着放置加热，待焊锡熔化后向前平推即可。

　　如元件较大，可在两头焊点处加些焊锡进行加热。大的元件，可先拆一头，当焊锡熔化时，用薄刀片探入，然后慢慢撬动刀片，将元件焊接端与焊盘分离开来，再拆另一端就可拆下。

　　注意：在焊锡未完全熔化前，不可强行推拉或挠起，这样会损伤焊盘与元件焊接端。

　　若用热风**拆卸，其操作方法如下：在所拆元件焊接端加上一定的松香或焊油，开始对元件加热，见焊盘焊锡已熔化就用镊子取下元件即可。由于此时所拆件附近的元件焊盘锡已全部熔化，所以取时不可碰到其他元件。另外，热风枪吹的时间不能太长，否则易导致电路板及元件变形损坏。

　　（2）焊接操作
　　
　　焊接前，先清理元件焊接端及焊盘，加足松香或焊油。如果焊盘焊锡较少难以焊接，可在烙铁头上粘点焊锡，先焊住一头，再用镊子压住焊接另一头。

　　如用热风枪来进行焊接，风量宜调在1挡，热量调在3挡。若风量太大，易将其他小元件吹走。实际操作时，为防止其他元件被吹走，可用不干胶贴住被拆元件四周的小无件。

　　拆卸焊接端较多且非常密的排阻、排容时，可先在焊接端上堆满锡，然后用烙铁加热拆下。这种方法就是常说的堆锡法。当然也可用风枪拆焊。
　　
　　2.管类器件的拆卸与焊接
　　
　　这类器件个头大，脚位多，如大功率管、管状电感等，一般用堆锡法进行拆卸，也可以用风枪拆卸、用烙铁焊接。这时，风枪风虽谰到2，温度调到3挡。焊接时，用烙铁头蘸点松香逐脚焊接即可。
　　
　　3.双排脚芯片的拆卸与焊接
　　
　　（1）拆卸操作直接用风枪进行拆焊，风量为2、3挡，温度为3、4挡。在芯片上方3厘米处来回加热。一段时间后，用镊子轻轻触动芯片，若芯片已移动，就用镊子夹住无焊接端的两边，然后取下。

　　 如果此类芯片焊接端不多，且周围也无过多小元件，可用大功率烙铁堆锡拆卸。
　　
　　（2）焊接操作
　　
　　装回时，先用烙铁清理焊盘焊锡，使各脚焊锡均匀，再接拆前记下的方位进行定位，然后吹焊，并用镊子轻碰使之焊接端位置正确。也可用烙铁焊装，先定位两边脚，再逐个加焊。焊接好后，先用香蕉水洗净，再目视检查有无连焊虚焊等现象。值得一提的是，在拆卸与焊接集成块时，一定要做好防静电保护措施，除要求电烙铁或热风枪良好接地外，还应带上防静电手套，以防静电损坏集成块。