上机架通电试机，出现有时开机 ,有时不开机现象，检查电源每组电压都正常，晶振示波器测试正常，当测MCUREST 测试点发现电压为2V 左右，此机为高电平复位，复位后此点应为低电位才正常，断开R613 测Q600 C 极电压复位电压正常，把R613 焊好，再断开R608 测MCU REST 电压不正常，此时怀疑U500 不良或复位信号与PCB 板绝缘不良漏电引起复位电压不正常MCU 不工作导至不开机。本着先易后难的思路，BGA 封装芯片焊点容易出现焊接不良现象，把板块加助焊膏后放到简易BGA 返修台上加热，下部190℃加热5 分钟，再开启BGA 上部热风**，温度调到250℃加热约3 分钟，看到IC 稍稍下沉一点点时，用小改锥轻轻拨动一点，再加热10 秒钟左右立即停止加热，让其自然冷却后，贴上散热片通电试机老化6 小时故障不再出 现。
