1、不要带电碰触高压嘴、电源电路、行输出管、视放管等高压元件。2、检修行输出级电路时，不能取下逆程电容后作开路试验，否则行逆程<ahref="http://www.go-gddq.com/html/2...[阅读全文]
在对电器检修中。常碰到漆线上锡的问题。比如小扼流圈、小电感线圈、中周变压器等的断线焊接。实际践作中。感觉难度较大。因为这些元器件使用的漆线非常细。采用常规的“...[阅读全文]
雷击机一般较难修复，因为这种故障机根本无迹可循，靠我们以前的维修经验并不能够快速的判断故障部位，这就给我们上门维修造成很大的麻烦，因为我们不可能在用户家里待很长的时间，而且就算带板回来维修，也会用很长的时间，所以在这里将一些雷击机的一些检修经验拿出来…[阅读全文]
数控机床发生故障时，践作人员应首先停止机床，保护现场，然后对故障进行尽可能详细的记录，并及时通知维修人员。故障的记录可为维修人员排除故障提供第一手材料，应尽可能详细。记录内容 好括下述几个方面：1、故障发生时的情况记录（1）发生故障的机床型号，采用的…[阅读全文]
拆卸：先将小口热风**的电源开关打开，温度调到327℃和风速调到5挡，然后左手拿起风枪手柄。要点：手握的力度要轻松、自然，习惯的动作是“旋转”！并且风枪必须和手机主板保持垂直，即形成90°，记好IC方向即IC的标志点位于左下角，接着在IC的上...[阅读全文]
首先将热风**的电源开关打开，将温度调到326℃、风速调到5挡，并且准备好镊子和助焊剂。因为这种IC的引脚在底部，我们看不到。所以不必管它是何种分布或排列，只需记住方向位置即可（标志点在IC的左下角）。然后在IC上面加点助焊剂。接着用热风枪在...[阅读全文]
1.刚拆下来的IC需要重新植锡，这时必须用电烙铁将引脚上的余锡去掉。要点：用烙铁头轻轻地刮！烙铁头一定要确保干净、光亮，这样才容易吸锡。2.等IC引脚刮平后用天那水刷洗干净，注意：必须等Ic冷却后才能清洗！为何？道理很简单：清洗剂是冷的。而IC又是热的，热胀冷缩…[阅读全文]
1.用电烙铁将这些余锡刮平。要点：用烙铁头轻轻地刮，只要烙铁头亮白干净，轻轻一刮，余锡就跟上来了。2.焊盘刮平后。用镊子夹住IC对准放好（标志点在左下角）。然后用风枪对IC加热。将IC的位置初步固定下来。3.以上的加热只是初步固定IC位置。不能保证IC下面引脚和主板…[阅读全文]
目前不少品牌手机的BGAIC都灌有黑封胶，这些胶比较牢固，十分难拆，无疑给我们的维修带来很大的麻烦（且现在诺基亚手机还采取无铅技术）。针对这类IC的拆卸除胶技巧，下面就进行详尽的实战演示及践作（这种方法也适应于一般封胶的IC）。1.拆卸Ic前注意事项：（1）若被拆…[阅读全文]
一、初涉焊具练习目的：本阶段针对的是刚入学的学生。他们对电烙铁（以下简称烙铁）等焊具了解不多，甚至未见过。使学生逐步了解焊具的使用、保养方法。培养学生对专业技术的学习兴趣。时间介绍：本阶段介绍在学生刚入学一至两周时进行。时长30课时左右。内容介绍：焊接…[阅读全文]
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