【用 途】 全集成式光接口模拟前端(AFE)芯片
【性能 参数】
HCPL-800J采用SOIC16针SOIC封装。把PLM收发器/ENDEC(编码器-全集成式光接口模拟前端(AFE)芯片解码器)与作为信号传输介质的交流电源线结合了起来。它提供的电压和信号放大功能及电流隔离功能可以保护用户及连接到PLM上的设备。HCPL-800J内含控制和线路两部分,并在彼此之间实现了光学隔离。PLM收发器调制的信号被输入到控制电路中。这种发送信号以光学方式耦合到线路电路上,然后放大并发送到电力线上。在另一个方向上,线路电路接收来自电力线的可能变弱或带有噪声的信号后,以光学方式耦合到控制集成电路上,进而放大和输出到PLM接收器上。
【HCPL-800J的原厂(中文)资料 数据手册 脚功能参数 封装】




