【用 途】 光耦合器
【性能 参数】
采用半间距、微型扁平封装。连续正向电流：50ma，峰值正向电流：1a，功率耗散：60mw，反向输入电压：6v，在正向电流为5ma时hmha2801的cip（电流传输比）为80～600%。工作温度：-40—+100℃。
引脚封装图：
【hmha2801的原厂(中文)资料 数据手册 脚功能参数 封装】
【性能 参数】
采用半间距、微型扁平封装。连续正向电流：50ma，峰值正向电流：1a，功率耗散：60mw，反向输入电压：6v，在正向电流为5ma时hmha2801的cip（电流传输比）为80～600%。工作温度：-40—+100℃。
引脚封装图：
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