【用途】模拟立体声处理器【性能参数】采用ssip的22脚或ssop的24脚封装。工作[阅读全文]
【用途】数模变换器【性能参数】采用24脚ssop封装。sm5865cm的工作电压为5v±0.5v，工作温度范围为-40℃～+85℃。...[阅读全文]
【用途】pci总线接口芯片【性能参数】采用pqfp160脚封装。符合[阅读全文]
【用途】基带控制芯片【性能参数】符合蓝牙1.1技术规范，可用其快速开发蓝牙产品，如移动电话、PDA及其附件等。它采用符合爱立信蓝牙1.1技术规范的可升级内核为基础，括ARM7TDMI处理及AMBA总线。可支持七个从属器件...[阅读全文]
【用途】单节锂离子电池充电控制器【性能参数】ncp1800采用micro8tm封装。输入电源电压：2.5—16v，输...[阅读全文]
【用途】高性能lvds接口ic【性能参数】fin1022采用16引脚tssop及soic封装。[阅读全文]
【用途】4阶有源低通滤波器【性能参数】采用SSOP-16封装。工作电压为3V～±5V，fc的精度为±2%。[阅读全文]
【用途】新型离线开关稳压器【性能参数】采用dip-8脚或sot-4脚封装。可将700伏功率开关[阅读全文]
【用途】新型低功率实时时钟【性能参数】采用28脚SOIC和28脚TSSOP封装。bq4802可写保护或创建任何密度的...[阅读全文]
【用途】pll集成电路【性能参数】采用ssop-20封装。lc72137m是一款数调系统所需要的pll[阅读全文]
【用途】立体声解调集成电路【性能参数】ta2057n是一款数调收音机开发的am单片/fm中放/fm立体声解调[阅读全文]
【用途】立体声解调集成电路【性能参数】ta2057n是一款数调收音机开发的am单片/fm中放/fm立体声解调[阅读全文]
【用途】pll集成电路【性能参数】采用dip-20封装。lc72137m是一款数调系统所需要的[阅读全文]
【用途】音频编码解码器【性能参数】采用42脚封装。封装引脚图：<imgstyle="display:block;margin-left:auto;vertical-align:middle;margin-right:auto;"s...[阅读全文]
【用途】音频编码解码器【性能参数】采用四面64脚封装。封装引脚图：<imgstyle="display:block;margin-left:auto;vertical-align:middle;margin-right:auto...[阅读全文]
【用途】usb音频电路【性能参数】采用四面64脚封装。特点：左右声道独立的数字音量控制dbb。封装引脚图：...[阅读全文]
【用途】数字模拟转换器【性能参数】采用四面64脚封装。特点：左右声道独立的数字音量控制dbb。封装引脚图：...[阅读全文]
【用途】usb音频电路【性能参数】采用四面64脚封装。特点：可选的dbb。封装引脚图：<imgstyle="d...[阅读全文]
【用途】usb音频电路【性能参数】采用四面48脚封装。特点：电子音量控制（支持数字<ahref="http://www.go-gddq.com/html/2007-08/423320.htm"tar...[阅读全文]
【用途】usb音频电路【性能参数】采用24脚封装。特点：可编程增益控制，3.3v单<ahref="http://www.go-gddq.com/html/2007-08/423214.htm"target="_b...[阅读全文]
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