机型：THINKPAD X201I
故障： 进水 无待机
芯片组： H55， I5 CPU
同行客户送来的一台机子， 说是进水了， 老客户了，第一时间帮他修， 拆机拿出主板，只看到板中间有一点水渍， 打开从论坛下载的图纸，发现有水渍的IC 料号为U3， 是3M待机电压和5M待机电压的控制IC ，心想，又是一台简单的问题， 。
拿出酒精和牙刷，来一次大清洗， 然后 拿到BGA台上烤了二十多分钟，（没有烤箱，拿BGA 台对付一下，）。
等待中………… ……
好了，下面开始上电测试，打开可调电源，电流跳了一下0.02A 马上掉为零了，说明保护隔离保护了， 测量Q48 4pin 有20V 电压， 说明Q48没导通，保护隔离的确没过， 测量Q22 的G 端，—PWRSHUTDOWN 信号，0V 低电平，这个信号 来自TB 62514，的46pin , （以往修过两台 THINKPAD 的本本，－PWRSHUTDOWN 信号不正常是为 TB 625??, 侦测到 热敏电阻 （TH_DET） 信号不正常 引起，），所以第一时间就想到要找这些热敏电阻， 测量 TB62514 的58pin 为低电平，正常的，
这时，看到TB62514 的旁边有个电容 腐蚀，此处断线了， 看料号为 C634 ， 它是接在TB62514 的 36pin VCPIN28, 的，
TB62514 的 33pin 34pin, 和D76 D74 C626 C373 C634 R813 组成了 自举升压电路， 产生28V 电压从36pin 输入 提供给TB62514 内部的 ？？—DRV 驱动信号使用，
将C634 换掉，断线处补上， 再次插电，自动触发了，（没装CMOS 电池） OK，简单修复，
尾声，装机时又发现键盘不能开机，看来键盘让水泡坏了， 只有报给客户再换键盘了，
整机修复括换键盘， 一共460 元，，
其实，修这台机子，并没有多少技术含量， 只是想说THANKPAD 本本一直以来设计的原理不变， 修到I5 了，也就当是复习了一下，，之前学习的 T60 的时序，
E% Q% J/ z& J3 e+ I5 J0 k" I
9 h8 [6 t; ^7 F, F9 M& u0 x补充内容
刚刚又修好了一台 同一型号的 本本， 同一位置 同一故障，有一点点水， 估计这个机子， 有这个通病， 进水都会到这个位置 ， 触摸板下面 ，
