对于主板的散热设计，主流大厂从来没有放松过技术方面的开发，各种别出心裁的散热方案层出不穷，不过多数是在散热片上做文章。前不久Intel发布了Sandy Bridge平台，新一代的P67主板也成为主板厂商显示散热设计实力的新主角，例如华硕就发布了一款身穿“防火装甲”的P67主板，那么在这奇特的外观设计之下，它到底有什么样的秘密?从这样的创意可以看出主板散热设计有哪些重点?本期硬件X射线就为你解答。 好好的主板，为什么非要给它穿上一件厚厚的“装甲”?我们知道，多数主板都靠传统的散热片方案进行散热，而主板安装在机箱之内，从它上面的主要热源(处理器、主板芯片、第三方控制芯片、内存等等)散发出的热量，需要依靠机箱内的气流带走。不过，我们知道，由于主板在机箱内是“裸露”的，在它上方流动的气流速度还不够理想，而且受到各种板卡、电源线缆的阻挡，气流也不是十分顺畅，所以要改善主板散热，除了在散热片上做文章外，风道方面也是有很大提升空间的。 所以，这款67主板上面酷酷的“装甲”，就是为了改善主板散热风道而设计的。下面让我们来看看它具体的工作原理。 我们知道，主板上 主要的散热气流来源就是处理器风扇，虽然机箱风扇也可以提供一定的气流，但是风压和风量都不及处理器风扇来得大，而且，就主板上的热源来看，处理器供电电路、芯片组供电电路以及内存等发热大户都靠近处理器风扇，机箱风扇的确鞭长莫及，所以，只要充分利用好处理器风扇制造的散热气流，就可以在一定程度上改善整个主板的散热环境。 给主板安装“装甲”之后，处理器散热器(必须是直吹型，侧吹型由于风向原因不能起到作用)产生的气流进入“装甲”之中，通过它预留的出风口吹向后方接口部分和上部MOS管位置的气流可以照顾处理器供电电路的散热，向下的气流经过“装甲”内部的导流板控制，可以照顾到主板芯片的散热。另外，由于安装了“装甲”之后，相当于减小了主板表面的气流流通空间，这就使得气流的流动速度加快，风压增加，能够更快地带走热源散发出来的热量。由于整个散热气流来自直吹式处理器散热器，所以散热器的风扇越强劲，使用导流“装甲”和不使用的差别就越大。
